講演情報

[PY-62]Cu2O系スラグと溶銅間のパラジウムの分配に及ぼすSiO2の影響

遠藤友太1, 岩渕仁那2, 関本英弘2, 山口勉功2 (1.岩手大学大学院, 2.岩手大学)

キーワード:

白金族金属、リサイクル、乾式製錬

1523KにおいてCu2O系スラグにSiO2を添加し、Cu2O-SiO2系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比を、スラグ中のSiO2濃度とCu-Pd合金のパラジウムの濃度を変化させて測定した。Cu2O-SiO2系スラグとCu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、4、9、27mass%PdのCu-Pd合金のいずれの合金においても、スラグ中のSiO2濃度の増加に伴い減少した。SiO2を12mass%程度含むCu2O-SiO2系スラグと溶融Cu-Pd合金間のパラジウムの分配比は、SiO2を含まないCu2O系スラグの分配比に比べて1/6程度になる。このことから、Cu2O系スラグにSiO2を添加することで、Cu2Oスラグへのパラジウムの溶損を低下できることが分かった。