環境・リサイクル

10:45 〜 11:00

[2401-09-05] ICチップからの金回収プロセスの一考察

○寺田 望海¹、大矢 仁史¹、井上 信宏²、小森 裕司² (1. 北九州市立大学、2. 株式会社アステック入江)

司会：芳賀 一寿（秋田大学）

キーワード：

金、ICチップ、篩選別

本研究ではICチップに含まれる金ワイヤの分離を目的としている。ICチップは基板中の金の大部分を含有している。ICチップのリサイクル方法は確立されておらず、基板から取り外してそのまま売却することから加熱処理してフレームと樹脂粉末を篩選別した後に売却するなど様々である。濃度基準の売却価格は前者よりも後者の方が高くなる。水溶液で売却する場合、金以外の金属により必要な王水の量が増えるためフレームは金ワイヤと分離する必要がある。そこで、複数の目開きでフレームと樹脂粉末を分離し、金濃度を分析して適切な目開きを調べた。
　500μmでは篩下の樹脂粉体の金含有率は篩上のフレームのそれと比較して高く、目開きが小さくなると篩上の方が含有率が高くなった。しかし106μmでは両者の含有率に差がなく金の回収率が下がった。この結果から、大きい目開きでは粉末の金含有率が高く、小さい目開きでは篩に金ワイヤが付着することにより回収率が下がったと推定された。よってフレームが分離可能で金ワイヤが篩上に付着する目開きの篩を組み合わせ、付着物が回収できれば高濃度に分離可能であると結論付ける結果となった。