講演情報
[3K0111-25-04]超臨界水で処理した廃電子基板の粉砕および金属のリサイクル
○梁 瑞録1、五十嵐 兼太1、宮田 直幸1 (1. 秋田県立大学)
司会：芳賀 一寿（秋田大学）、三木 一（九州大学）、 ドドビバ ジョルジュ（東京大学）、大島 達也（宮崎大学）
キーワード：
リサイクル、粉砕、廃電子基板、超臨界水
廃電子基板には、Cu、Au、Ag、Niなどさまざまな有価金属が含まれており、廃電子基板から金属をリサイクルすることが重要な課題である。しかし、銅などの金属は基板の樹脂に積層構造で配線されているため、一般の粉砕法で粉砕しても金属の単体分離度が低く、物理的な分離法でリサイクルするのは困難である。超臨界水を用いて廃電子基板を処理すると、樹脂類を完全に溶解することができ、金属が1.8倍程度濃縮される。残留した固形分は銅を主成分とした金属と脆くなったガラス繊維であったため、もし選択的ガラス繊維を細かく粉砕し、ふるい分けなど簡単な方法で金属を分離できれば、効率的に廃電子基板から金属リサイクルすることができる。そこで、本研究では超臨界水で処理した廃電子基板を数種類の粉砕方法で粉砕し、選択的な粉砕効果を比較した。また、粉砕方法と銅の選別効率およびその他の金属の回収効果についても検討した。