資源・素材2020（仙台）
2020年9月8日〜9月10日オンライン開催
資源・素材2020（仙台）
2020年9月8日〜9月10日オンライン開催
[1K0501-07-05]ICチップ中の金ボンディングワイヤの回収方法の検討
○永井 翔太郎1、大矢 仁史1、小森 裕司2(1. 北九州市立大学、2. 株式会社アステック入江)
司会：三木 一（九州大学）
キーワード：
都市鉱山、ICチップ、リサイクル、ふるい選別、金回収
日本には都市鉱山として有用な金属資源が電化製品に存在する。その中でも金の蓄積量は6,800トンであり、世界の埋蔵量の約16％であると推定されている。小型家電の廃電子回路基板に含まれる金は、天然鉱石よりもはるかに高い濃度である。そこで、これまでリサイクルされなかった家電製品の再資源化を促進するために、2013年の4月に小型家電リサイクル法が施行された。廃電子回路基板に含まれるICチップには多くの金が含まれており、主に金ボンディングワイヤが多くの金を占める。本研究では、ICチップ中の金を効率よく物理選別する方法を検討した。