光学材料・フィルム・機能部材

11:00 〜 11:20

[D-203] 3Dデバイスの展開に向けた電子回路の非破壊成形技術

*金澤 周介¹ (1. 国立研究開発法人 産業技術総合研究所)

キーワード：

樹脂成形、電子回路、印刷、真空成形

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