IV: 未来につなげる接着・接合、未来とつながる表面・界面

10:30 〜 10:50

[D-204] 射出成形を用いたPA66とA5052の直接接合における接合強度向上に関する研究

*黑坂 昂佑¹、松岡 茉央¹、榎本 和城¹ (1. 名城大学)

キーワード：

直接接合、接合強度、表面処理

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