セッション詳細
IV: 未来につなげる接着・接合、未来とつながる表面・界面
2021年12月1日(水) 11:00 〜 12:20
D会場 オンライン
座長:西谷 要介(工学院大学)
[D-205]界面評価のための新規材料診断技術
*新澤 英之1 (1. 産業技術総合研究所 機能化学研究部門)
[D-207]型温制御による金属・樹脂接合強度の変化：接合界面近傍の力学特性評価による原因調査
*木村 文信1、梶原 優介1 (1. 東京大学)
[D-208]インサート射出成形によるアンカー形成を用いた樹脂-樹脂間溶融に関する研究
*北川 浩隆1、鈴木 亨1、瀬戸 雅宏1、山部 昌1 (1. 金沢工業大学)