講演情報
[B-10A_B-13-07]ハイパワー入力耐性を有する
低損失空孔クラッド4コアマルチコアファイバ
〇竹内 脩悟1、赤尾 朋哉1、高畑 慶大1、高木 武史1、福尾 長延1、武笠 和則1 (1. ライテラジャパン株式会社)
キーワード：
光ファイバ、空孔クラッドファイバ
大容量通信にむけて、マルチコアファイバ（MCF）をはじめとする空間分割多重技術の重要性が増している。MCFにおける伝送容量はファイバ1心あたりのコア数に依存するものの、コア間クロストーク（XT）による通信劣化の観点から、ファイバ設計時のコア数、コア位置が制限されることが知られている。近年、XTを抑制する新たな手法として空孔クラッド構造が注目されている。この構造はコア間を空気層で構成することにより、XTを強く抑制する効果に加えて、コア-クラッド間の構造不整損失の低減による低伝送損失化、および高い放熱性によるハイパワー入力耐性といったメリットがある一方、その特有構造に起因する、閉じ込め損失や表面散乱損失、表面不純物損失の影響といった、通常のMCFとは異なる損失悪化要因が存在する。そこで、本研究では空孔クラッドファイバの低伝送損失化にむけて、有限要素法シミュレーションを用いた最適なファイバ構造を探索した。得られた構造をもとに作製したファイバの光学特性に加え、実際にハイパワー入力試験を行った結果を報告する。