講演情報
[C-10_C-11-06]次世代モビリティAIにおける機能安全とサイバーレジリエンスを実現する先進エンジニアド基板技術
〇藤田 敏明1 (1. SOITECジャパン株式会社)
キーワード：
完全空乏型SOI、パワーSOI、機能安全、サイバーレジリエンス、レーザー障害注入攻撃、エッジAI、自動運転
自動運転の進展や中央集権的なゾーンアーキテクチャの拡大に伴い、次世代モビリティシステムにおける堅牢なエッジAI（フィジカルAI）への需要が指数関数的に高まっています。厳しい車載電力バジェット内で高性能コンピューティングを実装しつつ、厳格な機能安全（FuSa）およびサイバーセキュリティ規格を満たすことは、ハードウェア層における重大な課題です。従来のバルクシリコン技術は、高温時の熱暴走、ラッチアップへの脆弱性、および物理的なフォルト注入攻撃への感受性といった、不可避な物理的限界に直面しています。本論文では、バルクシリコンの「信頼性の壁」を克服するための必須な基盤プラットフォームとして、完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ（FD-SOI）およびPower-SOIエンジニアド基板を評価します。完全な誘電体分離と動的な基板バイアス制御を活用することにより、これらの技術は本質的なラッチアップ免疫を提供し、高温リーク電流を抑制するとともに、報告された実験条件下においてレーザー障害注入（LFI）攻撃に対する感受性を最大150倍抑制することが示されており、安全で信頼性の高いモビリティAIのための包括的なハードウェアレベルの防御境界を提供します。