講演情報
[C-2B-24]広帯域かつ薄型のX 帯表面実装サーキュレータの検討
〇杉山 勇太1、安藤 晃洋1、柴田 博信1、長峯 巧弥1、西本 研悟1 (1. 三菱電機株式会社)
キーワード：
サーキュレータ、X帯
ンテナ送受信回路の小型化・低コスト化に向けて，表面実装可能な広帯域・薄型X帯サーキュレータを検討した。提案構造は，マイクロストリップサーキュレータをはんだボールにより樹脂基板へ実装するもので，リフロー工程で他部品と同時実装できる。フェライト基板の上下に永久磁石を配置することで，基板内の磁界分布を均一化し，広帯域化と磁石高さの低減を図った。また，フェライト基板上側のグランドをスルーホールで接続してRF信号線周辺をシールドするとともに，下側磁石近傍の樹脂基板側グランドを除去して不要な容量結合を抑制した。さらに，損失の大きいアンダーフィル材が整合パターンに被らないようサイドフィル構造を採用した。4πMsが約1800 Gのフェライト基板を用いて電磁界解析を行った結果，反射損失15 dB以下，通過損失0.5 dB以下，アイソレーション15 dB以上を満たす比帯域幅59%を得た。寸法は0.33λ0(W)×0.38λ0(L)×0.05λ0(H)であり，小型・薄型かつ広帯域なX帯表面実装サーキュレータの実現可能性を示した。今後は試作と評価を行う。