2021年度 全国鉱山・製錬所現場担当者会議
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Wed. Jun 9, 2021
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1:30 PM - 1:55 PM JST
(4:30 AM - 4:55 AM UTC)
[100205-14-03]
次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP
®
」の開発
○林 克行
1
(1. 三井金属鉱業(株)事業創造本部 HRDP事業推進ユニット)
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司会:石原 裕次郎(古河機械金属(株))
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