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[100205-14-03]次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP®」の開発

○林 克行1 (1. 三井金属鉱業(株)事業創造本部 HRDP事業推進ユニット)
司会:石原 裕次郎(古河機械金属(株))