2021年度 全国鉱山・製錬所現場担当者会議
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2021年6月9日 (水)
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13:30 〜 13:55
[100205-14-03]
次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP
®
」の開発
○林 克行
1
(1. 三井金属鉱業(株)事業創造本部 HRDP事業推進ユニット)
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司会:石原 裕次郎(古河機械金属(株))
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