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3:00 PM - 5:00 PM JST(6:00 AM - 8:00 AM UTC)

[P185]Ni-Co-Cu/Cu多層膜の局所変形と基板方位との関係

*KUBOMAE Tomohiro¹, KANEKO Yoshihisa², UCHIDA Makoto² (1. 大阪市大工（院生）、2. 大阪市大工)

電気めっき法,多層膜,局所変形,キンク,基板方位

電気めっき法を用いて，銅基板上に作製したNi-Co-Cu/Cu多層膜に対して圧縮試験を行った．圧縮後の多層膜表面から局所変形の発生を確認し，多層膜の変形と基板結晶粒のシュミット因子との関係を検討した．