講演情報

15:00 〜 17:00

[P185]Ni-Co-Cu/Cu多層膜の局所変形と基板方位との関係

*窪前友宏¹、兼子佳久²、内田真² (1. 大阪市大工（院生）、2. 大阪市大工)

電気めっき法、多層膜、局所変形、キンク、基板方位

電気めっき法を用いて，銅基板上に作製したNi-Co-Cu/Cu多層膜に対して圧縮試験を行った．圧縮後の多層膜表面から局所変形の発生を確認し，多層膜の変形と基板結晶粒のシュミット因子との関係を検討した．