Presentation Information
[P35]高耐熱パワーデバイス用Niマイクロメッキ接合における電流密度の接合強度に与える影響
*NAKAGAWA Masayoshi1, ONODERA Takumi1, WADA Keiko2, IIZUKA Tomonori2, TATSUMI Kohei2 (1. 早大情シス(院生)、2. 早大情シス)
Keywords:
Niマイクロメッキ接合,電流密度,接合強度
近年、自動車や電車向けのパワーデバイスは、SiCなどの次世代半導体の開発が進んでいる。本実験室では、山形リードフレームを用いたNiマイクロメッキ接合において電流密度が機械的性質に与える影響を明らかにした。