[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

1:30 PM - 1:45 PM JST(4:30 AM - 4:45 AM UTC)

[317] Power Cycle Damage Behavior of Lead-Free Solder Joints for Power Semiconductor

*Yuta YAMANAKA¹, Ikuo SHOHJI¹, Tatsuya KOBAYASHI¹, Yoshihiro OBATA², Motoki KURASAWA² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ, 2. MARELLI Co., Ltd.)

Keywords:

鉛フリーはんだ,金属間化合物,ヒートサイクル,ピラー状,き裂進展

Sn-Ag-Cu-In系およびSn-Sb-Ni系鉛フリーはんだを用いたSi/Cu接合部に対して, パワーサイクル試験を模したヒートサイクル試験を行い, はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動を調査することを目的とした.