講演情報
[317]パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
*山中 佑太1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、小幡 佳弘2、倉澤 元樹2 (1. 群馬大学大学院 理工学府、2. マレリ株式会社)
キーワード：
鉛フリーはんだ、金属間化合物、ヒートサイクル、ピラー状、き裂進展
Sn-Ag-Cu-In系およびSn-Sb-Ni系鉛フリーはんだを用いたSi/Cu接合部に対して, パワーサイクル試験を模したヒートサイクル試験を行い, はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動を調査することを目的とした.