[G] Microstructure control

11:20 AM - 11:35 AM JST(2:20 AM - 2:35 AM UTC)

[331] Change in intragranular misorientation during stress relaxation process of Cu-Ni-Si aluminum alloy subjected to continuous cyclic bending

Narumi Komei¹, Miyazawa Takuya¹, Takada Yusuke¹, *Takayama Yoshimasa² (1. 宇都宮大工（院生）、2. 宇都宮大工)

Keywords:

連続繰り返し曲げ加工,Cu-Ni-Si合金,応力緩和,結晶粒内方位差,EBSD

本研究では時効硬化型合金であるCu-Ni-Si合金を取り上げ、連続繰り返し曲げ加工(CCB)により意図的に表面と内部の蓄積ひずみに差を生じさせ、応力緩和過程における結晶粒内方位差の変化を系統的に調査した。