講演情報
[331]連続繰り返し曲げ加⼯されたCu-Ni-Si合⾦の応⼒緩和過程における結晶粒内⽅位差の変化
鳴海 孝明1、宮 澤 拓 也1、高 田 優 介1、*高山 善匡2 (1. 宇都宮大工（院生）、2. 宇都宮大工)
キーワード：
連続繰り返し曲げ加工、Cu-Ni-Si合金、応力緩和、結晶粒内方位差、EBSD
本研究では時効硬化型合金であるCu-Ni-Si合金を取り上げ、連続繰り返し曲げ加工(CCB)により意図的に表面と内部の蓄積ひずみに差を生じさせ、応力緩和過程における結晶粒内方位差の変化を系統的に調査した。