Presentation Information
[P139]Long Term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine
*YU Xinguang1, DOMEN Ryota2, MORISAKO Isamu2, KOSHIBA Keiko2, IIZUKA Tomonori2, TATSUMI Kohei2 (1. Waseda University (graduate student), 2. Waseda University)
Keywords:
Niマイクロメッキ接合,共振型,疲労試験,長期信頼性,パワー半導体
従来のパッケージは半田による接合が主であり、耐熱性を有していない。本研究室ではNiマイクロメッキ接合(NMPB)の提案・実験を行ってきた。今回、共振式疲労試験を行い、NMPBの疲労評価と長期信頼性の検討を行った。