講演情報
[P139]共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性
*于 昕光1、堂免 凌太2、森迫 勇2、小柴 佳子2、飯塚 智徳2、巽 宏平2 (1. 早稲田大学（院生）、2. 早稲田大学)
キーワード：
Niマイクロメッキ接合、共振型、疲労試験、長期信頼性、パワー半導体
従来のパッケージは半田による接合が主であり、耐熱性を有していない。本研究室ではNiマイクロメッキ接合(NMPB)の提案・実験を行ってきた。今回、共振式疲労試験を行い、NMPBの疲労評価と長期信頼性の検討を行った。