Presentation Information
[P141]High Temperature Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding via Cu Core Ball
*ONODERA Takumi1, FUJIWARA Takumi1, KOSHIBA Keiko1, IIZUKA Tomonori1, TATSUMI Kohei1 (1. Waseda Univ.)
Keywords:
Niマイクロメッキ,Cuコアボール,実装技術,拡散層,高温信頼性
本研究室は、高温に耐えうる新たな接合技術としてNiマイクロメッキ接合技術を提案している。本研究では、配置の自由度などの点で優れているCuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性を評価した。