講演情報

[P141]Cuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性

*小野寺巧¹、富士原巧¹、小柴佳子¹、飯塚智徳¹、巽宏平¹ (1. 早大情シス)

Niマイクロメッキ、Cuコアボール、実装技術、拡散層、高温信頼性

本研究室は、高温に耐えうる新たな接合技術としてNiマイクロメッキ接合技術を提案している。本研究では、配置の自由度などの点で優れているCuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性を評価した。