Presentation Information
[P31]Mechanism of void formation in Si wafer by internal laser irradiation processing
*NAMAI Kohei1, ITOH Goroh2, KOBAYASHI Junya2, KAWAGUCHI Daisuke3 (1. Ibaraki university (graduate student), 2. Ibaraki university, 3. Hamamatsu photonics)
Keywords:
ボイド,レーザ,シリコンウェハ,TDS
Siウェハの切断技術に内部加工型レーザがあるが、集光部のボイド発生機構は不明である。レーザ加工された試料から脱水素するとレーザ照射帯で上手く割れないことが分かった。脱水素の影響かさらに詳しく調べた。