[P] 4.力学特性

[P31] 内部加工型レーザ照射によるSiウェハ中のボイド発生機構

*生井 航平¹、伊藤 吾朗²、小林 純也²、河口 大祐³ (1. 茨城大（院生）、2. 茨城大、3. 浜松ホトニクス)

キーワード：

ボイド、レーザ、シリコンウェハ、TDS

Siウェハの切断技術に内部加工型レーザがあるが、集光部のボイド発生機構は不明である。レーザ加工された試料から脱水素するとレーザ照射帯で上手く割れないことが分かった。脱水素の影響かさらに詳しく調べた。