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10:45 AM - 11:00 AM JST(1:45 AM - 2:00 AM UTC)

[342]Fabrication of High Temperature Solder by Zn-Al Particle Dispersion Electroplating

*Yuki ABIKO¹, Ikuo SHOHJI¹, Tatsuya KOBAYASHI¹ (1. Graduate School of Science and Technology Gunma University)

Zn-Al粒子分散めっき,鉛フリー高温はんだ,DSC測定,シェア強度

Znめっき浴にAl粒子を分散させ、Zn-Al粒子分散めっき膜を作製した。Zn-Al粒子分散めっき膜はZnの融点およびZn-Alの共晶温度で溶融した。シェア強度は接合圧力の大きくすることで上昇した。