Presentation Information
[125]Investigation of Degradation Behavior of Al/Epoxy Resin Adhesion by Aging under High Temperature and High Humidity Conditions
*ITSUKI WATANABE1, Ikuo Shohji1, Tatsuya Kobayashi1 (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma University)
Keywords:
エポキシ樹脂,高温高湿時効,引張試験,酸化皮膜,Al
次世代パワー半導体の開発に伴い封止樹脂によるパッケージが普及している。今後、200℃を超える高温高湿環境下での使用が予想されているため、パワーモジュール内部の樹脂/金属界面の劣化挙動を調査した。