[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

15:15 〜 15:30

[125] 高温高湿時効によるAl/エポキシ樹脂接着部の劣化挙動調査

*渡部 樹¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

キーワード：

エポキシ樹脂、高温高湿時効、引張試験、酸化皮膜、Al

次世代パワー半導体の開発に伴い封止樹脂によるパッケージが普及している。今後、200℃を超える高温高湿環境下での使用が予想されているため、パワーモジュール内部の樹脂/金属界面の劣化挙動を調査した。