日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会
Mar 7 - Mar 15, 2023東京大学 駒場Ⅰキャンパス
日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会
Mar 7 - Mar 15, 2023東京大学 駒場Ⅰキャンパス
[P116]stress reducing technology for high temperature resistant packaging using Ni micro plating bonding
*Shun Furuya1, Hirose Takumi1, Koshiba Keiko1, Iizuka Tomonori1, Tatsumi Kohei1(1. Waseda Univ.)
近年、パワーデバイス分野においてSiC半導体が注目されているが、主な接合材料であるはんだは、耐熱性が不十分である。本研究では、低熱膨張金属をメッキ接合金属として用いた応力緩和実装構造の試作評価を行った。