日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会
2023年3月7日〜3月15日東京大学 駒場Ⅰキャンパス
日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会
2023年3月7日〜3月15日東京大学 駒場Ⅰキャンパス
[P116]Niマイクロメッキ接合を用いた応力緩和型高耐熱実装技術
*古家 駿1、廣瀬 匠海1、小柴 佳子1、飯塚 智徳1、巽 宏平1(1. 早大情シス)
キーワード：
SiCデバイス、パワーモジュール、NMPB、Niマイクロメッキ接合
近年、パワーデバイス分野においてSiC半導体が注目されているが、主な接合材料であるはんだは、耐熱性が不十分である。本研究では、低熱膨張金属をメッキ接合金属として用いた応力緩和実装構造の試作評価を行った。