[P] P146~P153

2:00 PM - 3:30 PM JST(5:00 AM - 6:30 AM UTC)

[P149] Effects of Ag and Bi additions on growth kinetics of intermetallic compounds between Sn solder and Cu

*Naru TOKUNAGA¹、Minho Oh¹,、Equo Kobayashi¹ (1. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:

金属間化合物,反応拡散,鉛フリーはんだ,界面反応,粒界拡散

本研究では、Snはんだへの異種金属添加がIMC層の成長挙動にどのような影響を与えるのかを検討する。