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[P149]Effects of Ag and Bi additions on growth kinetics of intermetallic compounds between Sn solder and Cu
*Naru TOKUNAGA1、Minho Oh1,、Equo Kobayashi1 (1. Tokyo Institute of Technology)
本研究では、Snはんだへの異種金属添加がIMC層の成長挙動にどのような影響を与えるのかを検討する。