[P] P146~P153

14:00 〜 15:30

[P149] SnはんだとCuの界面での反応拡散におけるAgとBi添加の影響

*徳永 成琉¹、Oh Minho¹、小林郁夫¹ (1. 東京工業大学)

キーワード：

金属間化合物、反応拡散、鉛フリーはんだ、界面反応、粒界拡散

本研究では、Snはんだへの異種金属添加がIMC層の成長挙動にどのような影響を与えるのかを検討する。