[P] P47~P67

12:00 PM - 1:30 PM JST(3:00 AM - 4:30 AM UTC)

[P49] Low-temperature anneal hardening in Cu/Cu₄Ti dual phase alloy wires

*Taiga Butsuen¹, Yasuyuki Kaneno², Satoshi Semboshi^2,3 (1. Osaka Metropolitan Univ, 2. Osaka Metropolitan Univ, 3. Shimane Univ)

Keywords:

Cu・Cu合金,Cu₄Ti,低温焼鈍硬化,時効析出

Cu/Cu₄Ti複相組織をもつ合金線材を更に高強度化させる技術の確立を目指して，低温焼鈍硬化現象の適用を試みた．低温焼鈍に伴う強度，導電性および組織，構造の変化を明確にし，低温焼鈍硬化の発現機構を検討した．