[P] P47~P67

12:00 〜 13:30

[P49] Cu/Cu₄Ti複相合金線材の低温焼鈍硬化

*佛圓 大河¹、金野 泰幸²、千星 聡^2,3 (1. 大阪公立大（院生）、2. 大阪公立大、3. 島根大)

キーワード：

Cu・Cu合金、Cu₄Ti、低温焼鈍硬化、時効析出

Cu/Cu₄Ti複相組織をもつ合金線材を更に高強度化させる技術の確立を目指して，低温焼鈍硬化現象の適用を試みた．低温焼鈍に伴う強度，導電性および組織，構造の変化を明確にし，低温焼鈍硬化の発現機構を検討した．