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[268]Microstructure observation of thermomechanical processed Al-1.5Cu-0.5Mg(mol%) alloy

*Kenta Koshiishi1, Hai Vu Ngoc1, Seungwon Lee1, Taiki Tsuchiya1, Susumu Ikeno2, Kenji Matsuda1 (1. University of Toyama, 2. Professor of emeritus University of Toyama)

Keywords:

Al合金,熱処理,組織観察,TEM,軽金属

Al-Cu-Mg合金は時効硬化型合金として知られており、加工熱処理によって更なる強度の上昇が報告されている。本研究では、強度の向上のメカニズムを転位強化と析出強化から解明することを目的とした。