Presentation Information
[P50]Ultrasonic bonding of thermoelectric materials and terminal materials
*Sho KANEKO1, Chihiro IWAMOTO1, Teruyuki IKEDA1, Kaito MONOE1, Kensuke HAMADA2 (1. Ibaraki Univ, 2. Ultrasonic Engineering Co.,Ltd.)
Keywords:
超音波接合,熱電材料,アルミニウム,EBSD
新規熱電材料のFAST材料と端子金属のAlを様々な条件で超音波接合し、せん断試験や微細組織観察を行うことで、高強度な接合が得られる条件を探った。せん断試験でAl中の破断となる高強度な接合体を得ることが出来た。