講演情報

[P50]熱電材料と端子材料の超音波接合

*金子 笙1、岩本 知広1、池田 輝之1、物江 海音1、濱田 賢祐2 (1. 茨城大学、2. 超音波工業(株))

キーワード:

超音波接合、熱電材料、アルミニウム、EBSD

新規熱電材料のFAST材料と端子金属のAlを様々な条件で超音波接合し、せん断試験や微細組織観察を行うことで、高強度な接合が得られる条件を探った。せん断試験でAl中の破断となる高強度な接合体を得ることが出来た。