[S5] S5.Chemistry on Material Surfaces I: The-state-of-the-artresearch in plating, aqueous and high temperature corrosion,and photocatalysis(1)

3:25 PM - 3:45 PM JST(6:25 AM - 6:45 AM UTC)

[S5.6] Hydrogen Codeposition into Electroless Copper Films and Its Influence on Film Structure

*Shinji YAE¹, Kazuma HAYASHI², Ryuji YAMASAKI³, Kosuke TOHDA⁴, Naoki FUKUMURO¹ (1. Univ. of Hyogo, 2. Univ. of Hyogo (M), 3. Univ. of Hyogo (B), 4. Univ. of Hyogo (M, Present: KIOXIA))

Keywords:

Electrolessly Deposited Copper Films,Printed Circuit Boards,Thermal Desorption Spectroscopy,Vacncy-Hydrogen Clusters,Nanovoids

無電解銅めっきは、プリント配線板などの回路形成の重要プロセスである。本研究では、めっき膜に共析した水素の存在状態と量を昇温ガス脱離分析によって解析し、膜の構造および物性に及ぼす影響を調べた。