講演情報
[S5.6]無電解銅めっき膜への水素共析と膜の構造に及ぼす影響
*八重 真治1、林 和磨2、山崎 瑠仁3、任田 光佑4、福室 直樹1 (1. 兵庫県立大、2. 兵庫県立大（院生）、3. 兵庫県立大（学生）、4. 兵庫県立大（院生、現：キオクシア）)
キーワード：
Electrolessly Deposited Copper Films、Printed Circuit Boards、Thermal Desorption Spectroscopy、Vacncy-Hydrogen Clusters、Nanovoids
無電解銅めっきは、プリント配線板などの回路形成の重要プロセスである。本研究では、めっき膜に共析した水素の存在状態と量を昇温ガス脱離分析によって解析し、膜の構造および物性に及ぼす影響を調べた。