[P] P112~P126

[P115] Low-Temperature Joining Process of Steel Materials by Highly Adhesive Electrodeposited Ni

*Yamato YASUNO¹, Haruka KATAKURA², RIKU MISHIMA³, Atsuya WATANABE⁴, Yorinobu TAKIGAWA⁴ (1. Osaka Metropolitan Univ., 2. Osaka Metropolitan Univ. (Present: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.), 3. Osaka Metropolitan Univ. (Present: Panasonic Industry Co., Ltd.), 4. Osaka Metropolitan Univ.)

Keywords:

めっき接合,接合,Ni,電析,引張強度

鉄鋼材料の低温接合が求められている。S45C基板をアルカリ浴に浸漬する前処理を行い、基板と電析Niの高密着性を得ることで電析を用いた低温接合に成功した。最大引張強度703 MPaは母材と同程度の強度であった。