[P] P112~P126

[P115] 高密着電析Niによる鉄鋼材料の低温接合プロセス

*安野 倭¹、片倉 遥香²、三島 陸³、渡邉 充哉⁴、瀧川 順庸⁴ (1. 大阪公立大工(院生)、2. 大阪公立大工(現：三井金属鉱業株式会社)、3. 大阪公立大工(現：パナソニックインダストリー株式会社)、4. 大阪公立大工)

キーワード：

めっき接合、接合、Ni、電析、引張強度

鉄鋼材料の低温接合が求められている。S45C基板をアルカリ浴に浸漬する前処理を行い、基板と電析Niの高密着性を得ることで電析を用いた低温接合に成功した。最大引張強度703 MPaは母材と同程度の強度であった。