Presentation Information

[P254]Investigation of void formation during tensile deformation using electrical resistivity measurement

*MITSUKI KATO1, KEN TAKATA2, EIJI TADOKORO2 (1. Daido Univ(graduate student), 2. Daido Univ)

Keywords:

ボイド,電気抵抗,画像解析,引張変形

SUS430の引張変形中におけるボイド形成挙動を電気抵抗率測定により調査した.電気抵抗率の急激な上昇が見られ,上昇はネッキングに加えてボイドも影響すると言えた.また,ボイドの解析は 3 次元解析が適切であった.

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