Presentation Information
[57]Tungsten-Mediated Interlayer Exchange Coupling System Revisited
Xueyao Hou1, Keita Ito1, Varun Kushwaha1, Takumi Yamazaki1, Junwei Gu1, Shoya Sakamoto1,2, Zhenchao Wen3, Keisuke Masuad3, Jun Oakabayashi4, *Takeshi Seki1,2,5 (1. IMR, Tohoku Univ., 2. CSIS, Tohoku Univ., 3. CMSM, NIMS, 4. RCS, Univ. Tokyo, 5. SRIS, Tohoku Univ.)
Keywords:
スピントロニクス,層間交換結合,タングステン
本講演では、CoFeB/W/CoFeBにおける層間交換結合(IEC)を示し、反強磁性結合が作用するW層厚領域を決定し、W系IECを再考することで物理機構を議論する。
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