[G] Solid process/ Solid and welding process(2):Soldering(2)

11:30 AM - 11:45 AM JST(2:30 AM - 2:45 AM UTC)

[332] Effect of pH on the Formation of Cu Plating Films Using CNF-Containing Cu Plating Solutions

*Rin MATSUZAWA¹, Ikuo Shohji¹, Tatsuya Kobayasi¹ (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ.)

Keywords:

Cellulose Nano Fiber,Vickers hardness,Copper electroplating,Potentiometric titration results

本研究では, 調製したCNF添加Cuめっき液を用いてCNF含有Cuめっき膜を生成し, その組織および機械的特性を評価するとともに, めっき液のpHがCuめっき膜の特性に及ぼす影響を調査することを目的とした.