[G] Surface ,Interface and Catalysts(1)

3:55 PM - 4:40 PM JST(6:55 AM - 7:40 AM UTC)

[3] ［Invited Lecture ］A Study of Advanced Bonding Technology by Using

*Takuma KATASE¹, Takuma Nakagawa¹, Daiki Furuyama¹, Sho Nakagawa¹ (1. MITSUBISHI MATERIALS CORPO)

Keywords:

半導体実装,Cu-Cu接合,電気めっき

電気めっきの手法を用い、微細結晶からなる多孔質構造のCuを形成する手法を確立した。本構造の作成手法並びに本構造を用いた接合技術について報告する。半導体実装における新規接合技術としての応用が期待される。