[G] 表面・界面・触媒(1)

15:55 〜 16:40

[3] ［招待講演］ナノポーラスCuめっきを利用した次世代Cu-Cu接合技術

*片瀬 琢磨¹、中川 卓眞¹、古山 大貴¹、中川 将¹ (1. 三菱マテリアル株式会社)

キーワード：

半導体実装、Cu-Cu接合、電気めっき

電気めっきの手法を用い、微細結晶からなる多孔質構造のCuを形成する手法を確立した。本構造の作成手法並びに本構造を用いた接合技術について報告する。半導体実装における新規接合技術としての応用が期待される。