[G] Solid process/ Solid and welding process(1)

2:15 PM - 2:30 PM JST(5:15 AM - 5:30 AM UTC)

[275] Electron Microscope EBSD Observation at Bonded Area of Gold Leaves on Traditional Craft KIRIKANE

*Osamu OHASHI¹, Takashi Harumoto², Takashi Hattori³, Yasuaki Yamamoto³, Hiroshi Onodera³, Takashi Kimura³, Kensaku Aihara⁴, Hidetoshi Namiki⁵ (1. WELLBOND, 2. Institute of Science Tokyo, 3. JEOL, 4. The Univ. of Tokyo, 5. Tokyo Univ. of Arts)

Keywords:

截金,接合,圧着,電子顕微鏡観察,EBSD,金箔

先の講演で、「金箔を300~400°Cで加熱すると表面の炭素が消失して、金箔同 士が大気中圧着できる」ことを報告した。本報告では、圧着した5枚の金箔の接合 部の電子顕微鏡によるEBSD観察結果を述べる。