講演情報
[275]伝統工芸・截金における金箔接合部の電子顕微鏡EBSD観察
*大橋 修1、春本 高志2、服部 隆3、山本 康晶3、小野寺 浩3、木村 隆3、相原 健作4、並木 秀俊5 (1. ウエルボンド、2. 東京科学大学、3. 日本電子、4. 東京大学、5. 東京藝術大学)
キーワード：
截金、接合、圧着、電子顕微鏡観察、EBSD、金箔
先の講演で、「金箔を300~400°Cで加熱すると表面の炭素が消失して、金箔同 士が大気中圧着できる」ことを報告した。本報告では、圧着した5枚の金箔の接合 部の電子顕微鏡によるEBSD観察結果を述べる。