[16p-P02-1~12] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[16p-P02-3] Relationship between deposition mechanisms and target surface using powder targets II

〇Hiroharu Kawasaki¹, Takahiko Satake¹ (1.Nat,l Ins. Tech., Sasebo Col.)

Keywords:

Powder target,Sputtering

通常のスパッタリング法で薄膜作製を行う場合、成膜速度と膜質が成膜直後と、ある程度成膜が進んだ後では異なる事が考えられる。特にマグネトロンスパッタ法では成膜部分のエロージョンが発生するため、長時間成膜後は膜質・成膜速度ともに大きく低下する事が知られている。本研究では、ターゲット表面の状態を変えて成膜を行い、そのことが膜質にどのように影響を及ぼすかを調べた。その結果成膜速度や結晶性に大きな影響を及ぼすことがわかった。