[16p-P07-1~46] 1 Interdisciplinary Physics and Related Areas of Science and Technology (Poster)

[16p-P07-2] Modeling the grain size dependence of heat conduction processes in polycrystalline materials using thermal network model

〇(M1)Tsuyoshi Tsunaiguchi¹, Masakazu Muraguchi¹, Kosetsu Hayakawa¹, Kento Imai¹, Mitsunori Honda², Masato Oda³, Hiroyuki Ishii⁴ (1.Hokkaido Univ. of Sci., 2.JAEA, 3.Wakayama Univ., 4.Univ. of Tsukuba)

Keywords:

thermal conductivity,thermal network model,polycrystalline materials

新規熱電材料として、単結晶材料に加え、酸化鉱物などを焼結した多結晶材料による検討も多く進められている。多結晶材料の熱伝導率の評価においては、結晶粒のミクロな物性が、結晶粒界を含めたマクロな熱伝導率とどのように関係しているのか明らかにすることが大きな課題の一つとなっている。多結晶材料の粒径が熱伝導率に及ぼす影響を、熱回路網法を用いてモデル化し、評価を行った結果を報告する。